パッケージ
đóng gói bán dẫn
Bán dẫn
Từ vựng tiếng Nhật ngành Bán dẫn: chủ đề Đóng gói chip
Trang này tập trung vào 30 thuật ngữ thuộc chủ đề Đóng gói chip trong ngành Bán dẫn, gồm cách đọc, nghĩa tiếng Việt và phân loại sử dụng trong công việc.
30thuật ngữ
21chủ đề trong ngành
Chủ đề Đóng gói chip · Bán dẫn
30 từ · tối đa 50 từ/trang
ワイヤボンディング
bond dây
ダイボンディング
gắn die
モールド
đúc phủ khuôn
リードフレーム
khung chân chip
フリップチップ
đóng gói flip-chip
ボールグリッドアレイ
đóng gói BGA
封止樹脂
ふうしじゅし
nhựa encapsulation/đóng gói
半導体パッケージ
はんどうたいパッケージ
package bán dẫn
組立工程
くみたてこうてい
công đoạn assembly
裏面研削
りめんけんさく
back grinding
バックグラインド
back grinding
ダイアタッチ
gắn die
ワイヤ
wire
ボンディングワイヤ
bond wire
バンプ
bump
はんだバンプ
solder bump
封止
ふうし
encapsulation
パッケージ基板
パッケージきばん
package substrate
BGA
ビージーエー
ball grid array
QFN
キューエフエヌ
QFN package
CSP
シーエスピー
chip scale package
SiP
シップ
system in package
マーキング
marking
ダイシングソー
máy cắt wafer/dicing saw
ワイヤボンダ
máy wire bonding
ウェハをダイシングする
cắt wafer thành die
ワイヤボンディングする
wire bond
ボイド
bọt rỗng/void
剥離
はくり
bong tách/delamination
Học tiếp trong cùng ngành
Chủ đề và nhóm liên quan
Đi ngang trong cùng ngành để mở rộng vốn từ mà không đổi ngữ cảnh nghề nghiệp.
Chất lượng & yield
31 từ · Bán dẫn
Rửa & xử lý ướt
25 từ · Bán dẫn
CMP & làm phẳng
20 từ · Bán dẫn
Khái niệm bán dẫn
22 từ · Bán dẫn
Cấu trúc linh kiện
25 từ · Bán dẫn
Etching
28 từ · Bán dẫn
Chất lượng dữ liệu
Thuật ngữ được kiểm tra trước khi public
Kho public chỉ hiển thị các mục đã được xuất bản, vượt qua kiểm tra QC và có trạng thái duyệt approved. Các thuật ngữ trong ngành Bán dẫn được tổ chức theo Domain → Topic để người học tìm đúng ngữ cảnh công việc, thay vì trộn với kho JLPT N5–N1.
Nếu gặp cách dịch hoặc ngữ cảnh chưa phù hợp, hãy gửi ví dụ tại Liên hệ JLPT180 để đội ngũ kiểm tra lại.
Tiếp tục học
Dùng kho này trong JLPT180
Trang public dùng để tra cứu nhanh. Khi cần học tương tác, chuyển sang Tàng Kinh Các hoặc Phòng Tra Từ.
