ウェハ
tấm wafer
Bán dẫn
Từ vựng tiếng Nhật ngành Bán dẫn: chủ đề Wafer & tinh thể
Trang này tập trung vào 32 thuật ngữ thuộc chủ đề Wafer & tinh thể trong ngành Bán dẫn, gồm cách đọc, nghĩa tiếng Việt và phân loại sử dụng trong công việc.
32thuật ngữ
21chủ đề trong ngành
Chủ đề Wafer & tinh thể · Bán dẫn
32 từ · tối đa 50 từ/trang
ダイ
die chip
スクライブライン
đường cắt die
ウェハ洗浄
ウェハせんじょう
rửa wafer
ウェハ検査
ウェハけんさ
kiểm tra wafer
ノッチ
rãnh định hướng wafer
ダイシング
cắt tách die
ウェハマップ
bản đồ wafer
ウェーハ
wafer (cách viết khác)
インゴット
thỏi silicon ingot
単結晶
たんけっしょう
đơn tinh thể
結晶成長
けっしょうせいちょう
tăng trưởng tinh thể
引き上げ法
ひきあげほう
phương pháp kéo tinh thể
チョクラルスキー法
チョクラルスキーほう
phương pháp Czochralski
CZ法
シーゼットほう
phương pháp CZ
FZ法
エフゼットほう
phương pháp floating zone
スライス
cắt lát
ウェハスライス
cắt ingot thành wafer
ラッピング
lapping
鏡面研磨
きょうめんけんま
đánh bóng gương
ウェハ研磨
ウェハけんま
đánh bóng wafer
オリエンテーションフラット
orientation flat
結晶方位
けっしょうほうい
hướng tinh thể
ウェハ径
ウェハけい
đường kính wafer
直径
ちょっけい
đường kính
厚さ
あつさ
độ dày
平坦度
へいたんど
độ phẳng
表面粗さ
ひょうめんあらさ
độ nhám bề mặt
エピタキシャルウェハ
wafer epitaxial
SOIウェハ
エスオーアイウェハ
wafer SOI
ウェハカセット
cassette chứa wafer
真空ピンセット
しんくうピンセット
nhíp chân không gắp wafer
Học tiếp trong cùng ngành
Chủ đề và nhóm liên quan
Đi ngang trong cùng ngành để mở rộng vốn từ mà không đổi ngữ cảnh nghề nghiệp.
Chất lượng & yield
31 từ · Bán dẫn
Rửa & xử lý ướt
25 từ · Bán dẫn
CMP & làm phẳng
20 từ · Bán dẫn
Khái niệm bán dẫn
22 từ · Bán dẫn
Cấu trúc linh kiện
25 từ · Bán dẫn
Đóng gói chip
30 từ · Bán dẫn
Chất lượng dữ liệu
Thuật ngữ được kiểm tra trước khi public
Kho public chỉ hiển thị các mục đã được xuất bản, vượt qua kiểm tra QC và có trạng thái duyệt approved. Các thuật ngữ trong ngành Bán dẫn được tổ chức theo Domain → Topic để người học tìm đúng ngữ cảnh công việc, thay vì trộn với kho JLPT N5–N1.
Nếu gặp cách dịch hoặc ngữ cảnh chưa phù hợp, hãy gửi ví dụ tại Liên hệ JLPT180 để đội ngũ kiểm tra lại.
Tiếp tục học
Dùng kho này trong JLPT180
Trang public dùng để tra cứu nhanh. Khi cần học tương tác, chuyển sang Tàng Kinh Các hoặc Phòng Tra Từ.
